半導體晶圓熱測試系統

用于在溫度下進行晶片測試的導電加熱和冷卻系統。它的主要用途是用于在探針臺中進行晶圓測試,以及激光修剪和晶圓老化。一些專門的應用包括低泄漏探測(fA級)和高壓探測(高達10kV)。

l 65℃至+300℃

l 150mm,200mm和300mm

l 現有探針臺可進行改造

系統通常針對特定的探針臺進行高度配置。匹配您的應用程序所需的重要參數:

l 卡盤尺寸(直徑)

l 需要溫度范圍

l 探針臺卡盤的品牌和型號，將被安裝的位置

l 表面(金或鎳)上是否需要鍍層

l 其他考慮因素(低噪聲探測、高壓探測等)